5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。

据中国半导体行业协会发布的统计数据，国内集成电路产业继续过去几年的快速、平稳增长态势，产业总营收在2021年更是首次突破万亿元达10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。

去年IEDM（国际电子器件会议）期间的一个周日的夜晚，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上做了演讲，吸引了一屋子的与会者。Arabinda首先发表了题为“苹果iPhone的十年历程与半导体技术创新”的演讲，随后Jeongdong讨论了“存储器工艺、设计与架构的今天和明天”。