5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。

据中国半导体行业协会发布的统计数据，国内集成电路产业继续过去几年的快速、平稳增长态势，产业总营收在2021年更是首次突破万亿元达10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。

从2014年开始吹响“举国大力发展集成电路产业”的号角，到2018年中兴、华为事件带动起来的集成电路国产替代热潮，再到2021年全球“缺芯”引发的产业集体狂欢，集成电路行业被政策和资本推动着持续走在产品升级和产业高端化的道路上。

在汽车“新四化”浪潮下，汽车由传统的代步工具逐步向具备感知、决策、执行能力，长在轮子上的“智能终端”演进；“软件定义汽车”的商业模式逐步开始颠覆传统汽车制造行业，其产业链价值也产生了重要的变化，汽车电子和软件成为智能汽车时代价值链分配的主要增量。而在这里面汽车芯片作为主导智能化的基石，产生了很大的需求及市场变化。

逆光刻技术 (IInverse lithography technology：ILT) 代表了过去二十年来 EDA 最重要的进步。”&am